סטנסיל הלחמה בלייזר: 3 שלבים (עם תמונות)

2024 מְחַבֵּר: John Day | [email protected]. שונה לאחרונה: 2024-01-30 09:16

מדריך זה מראה כיצד להכין שבלונות הדבקת הלחמה עבור מחשבי PCB בעלי נפח נמוך או אב טיפוס באמצעות חותך לייזר. הוא נבדק עם Epilog ו- CCL (חרט לייזר סיני זול כגון JSM 40) וצריך לעבוד כמעט על כל סוג אחר של חותך לייזר שיכול להתמודד עם פורמט רסטר ובעל מספיק כוח לחיתוך נייר.

התרעת ספוילר: הרוטב הסודי של ההנחיה הוא לחתוך צירים חיים לשבלונה כך שהסטנסיל יתיישר עם ה- PCB.

השלב הראשון הוא עיצוב PCB. עיצוב PCB בפועל הוא מעבר להיקף ההנחיות. בתמונות לדוגמא ה- PCB תוכנן ב- Eagle, חבילת תוכנה נפוצה.

שלב 1: כבה שכבות

כדי ליצור תמונת סטנסיל נקייה, כבה את כל השכבות למעט הדבקה ומימד. ודא שלקווי הממד יש רוחב כלשהו (חלק מחבילות פריסת PCB נותנות לקווי מימד רוחב אפס; בדוק "קו", "מאפיינים"). אם לקווים יש רוחב אפס, ערוך אותם.

ודא כי השכבות הנראות הן בצבע אחיד, לא צלב.

הדבק הוא האזור שברצונך לכסות בהדבק הלחמה.

הממד הוא המתאר של ה- PCB, הכולל בדרך כלל חורים.

ייצא את התוצאה כקובץ תמונה כגון.png או-j.webp

שלב 2: עיבוד התמונה

פתח את התמונה בתוכנית לעיבוד תמונות כגון GIMP (הורדה בחינם), המשמשת בדוגמה זו.

גזור את התמונה באופן אוטומטי כדי להסיר אזור לא רצוי, התמונה הסופית צריכה להיות ה- PCB היחיד ללא תלות.

הגדר סף וצמצם את התמונה לשחור לבן.

הפוך את הצבעים. (רוב חותכי הלייזר יכולים לעשות זאת בזמן החיתוך, אך העריכה כאן קלה יותר).

מחק את חורי ההרכבה. אם החורים היו נשארים במקומם, הם היו הופכים לחיתוכים בשבלונה ומתמלאים בהדבקת הלחמה.

!! שלב מפתח !! מחק את החלק המרכזי של קצוות המתאר של ה- PCB. עזבו את הפינות. שלב זה יוצר מדריך יישור מובנה לשימוש בעת הפצת הדבק. בעת הקלטת הסטנסיל, הפינות החתוכות יערסו את פינות הלוח המודפס.

פירוט חותך לייזר … חיתוך האפילוג הנכון למידותיו, חיתוך JSM-40 שנתרם בגודל 1% גדול … אז … קנה את התמונה במידת הצורך.

שמור בשם.png או-j.webp

שלב 3: חיתוך בלייזר

דוגמה זו משתמשת ב- JSM-40, חותך לייזר נפוץ. חותכי לייזר אחרים עשויים לדרוש התקנות כגון אזורי חיתוך באדום.

ייבא את התמונה המעובדת לתוך "Newly Draw" (או תוכנת מנהל התקן חיתוך הלייזר שלך), הגדר את ידית ההפעלה מספיקה לחיתוך נייר.

חרוט במצב רסטר.

הערה: מדוע רסטר ולא וקטור? שימוש בססטר מאדה את הנייר, חיתוך וקטורי משאיר מאחורי מלבני נייר קטנים הנוטים להתלקח (שריפות קטנות) ולקלקל את השבלונה.

בדוק את השבלונה על ידי שכבת השבלונה וה- PCB, כל הרפידות צריכות להיות נראות בצורה נקייה מבעד לשבלונה. אם הרפידות והסטנסיל אינן תואמות, בדוק את גורם הסולם. לדוגמה ה- JSM-40 שלי דורש קנה מידה של 99% כדי ליישר אותו כראוי.

עובי או "משקל" הנייר קובעים את עובי הדבק הלחמה לאחר שבלונה. נייר 70# עובד היטב עבור 1 מ"מ גובה, 30# עבור.5 מ"מ, 20# עבור קטנים יותר. שתי התמונות האחרונות מציגות את התוצאה המשובצת של נייר 70#.